当前位置:首页>>讲座>> 正文

智信讲堂之“从电子集成到光子集成”报告开讲

编辑:王云姣 发表时间:2023-11-16 浏览次数:

2023年11月15日上午,由学院、上海自主智能无人系统科学中心联合举办的智·信讲堂第61期在济人楼313会议室开讲。本次讲堂邀请中国科学院大学、中国科学院半导体研究所教授余金中作“从电子集成到光子集成”主题报告,由张皓教授主持。

首先,余金中教授介绍了电子和光子的特性与区别,并描述了摩尔定律的发展历程。从摩尔定律到延续摩尔,再到扩展摩尔,直至超越摩尔,光刻精度已经达到纳米精度,已到物理极限,电子集成寻求三维结构和新材料的突破。然后,他介绍了光子集成的概念、特性、平台以及光子集成的关键技术,包括衬底材料的选择、硅基同InP基的比较、异质结构的外延生长、键合技术、硅基光子器件以及光子器件的耦合封装等。接着,余金中教授介绍了Si3N4薄膜的特性,包括结构、折射率、波导损耗、工艺、临界厚度等,也介绍了几种最新的硅基光子芯片以及硅基光子集成路线。最后,余金中教授总结了信息技术的发展趋势,主要表现在材料异质化、尺寸微型化器件集成化速率高速化功耗低能化信息网络化应用智能化。

报告结束后,余金中教授就电子集成和光子集成相关的问题与师生们进行了交流。他也根据自身经历勉励同学们要积极拓宽视野,努力探索、发现并解决新的科学问题。此次报告拓展了我校师生的视野,使大家领略到了科学家精神,增强了对电子集成与光子集成的认识与理解。(文/图 张皓 王云姣)

上一条:智信讲堂之“Task-oriented Semantics-aware Communications and Molecular Communications in 6G Era”报告开讲
下一条:智信讲堂之“Elastically Strained Semiconductor Nano-Structures”报告开讲

Baidu
map